西安-科技路金茂府售楼部丨科技路金茂府开发商丨楼盘详情/价格

搜狐焦点榆林站 2024-06-27 21:00:00
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【西安科技路金茂府】项目基本信息,总占地面积159.83亩,总建筑面积465924.92平方米,容积率3.01,绿化率35%,物业公司中化金茂物业管理(北京)。

02983222232

西安【科技路金茂府】

【项目篇】

『科技路金茂府——基础信息』(点击导航)

◆开发商:中国金茂

◆总占地面积:159.83亩

◆总建筑面积:465924.92㎡

◆容积率:3.01

◆绿化率:35%

◆物业公司:中化金茂物业管理(北京)有限公司

◆面积区间:184-221㎡

◆建筑类型:中高层

◆供暖方式:科技系统

了解项目其他信息请点击售楼部链接科技路金茂府

【科技路金茂府】售楼处 02983222232 【售楼中心】

【科技路金茂府】置业经理 18602959000(微信同步)

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