西安科技路金茂府-【畅销楼盘】-西安热销实景图现房-学府环伺
搜狐焦点榆林站 2024-07-05 15:39:00
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【科技路金茂府】项目位于西安,总占地面积159.83亩,总建筑面积465924.92平方米,容积率3.01,绿化率35%,物业公司为中化金茂物业管理(北京)。该项目涵盖中高层住宅,供暖方式为科技系统。欲了解更多项目信息,请拨打售楼中心电话。
02983222232
西安【科技路金茂府】
【项目篇】
『科技路金茂府——基础信息』(点击导航)
◆开发商:中国金茂
◆总占地面积:159.83亩
◆总建筑面积:465924.92㎡
◆容积率:3.01
◆绿化率:35%
◆物业公司:中化金茂物业管理(北京)有限公司
◆面积区间:184-221㎡
◆建筑类型:中高层
◆供暖方式:科技系统
了解项目其他信息请点击售楼部链接科技路金茂府
【科技路金茂府】售楼处 02983222232 【售楼中心】
【科技路金茂府】置业经理 18602959000(微信同步)
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